第148章 公不公平
第148章公不公平
加利福利亚，硅谷meiwe ⊙cc
作为目前高端芯片领域中唯一还在走IDM路线的巨头，intel旗下依旧保有全球最顶级的晶圆厂——虽然在过去几年一直在n+++，但在今年随着基于EUV的4nm工艺的量产，以及3nm的验证和技术的完善……这意味着，这个沧桑的巨人，再一次焕发出了旺盛的生命力和面对未来的竞争力meiwe ⊙cc
而为了保持竞争，intel也从来不会放过任何一次可能改变世界的机会meiwe ⊙cc
上半年收购了医疗电极公司TTD便是证据meiwe ⊙cc
管理层很早便意识到了类似GTRGD这种“芯片材料”的前景meiwe ⊙cc
因此，在收购TTD公司之后，晶圆厂的工艺部门便与几家EDA伙伴进行联合的芯片集成化以及工艺的突破meiwe ⊙cc
不过……进展确实有点慢meiwe ⊙cc
因为从一开始，所有人就没有思路meiwe ⊙cc
唯一能够参考的便是那一篇发在材料领域的论文中所提供的电路设计meiwe ⊙cc
直到六月份，从理论物理学界传出一个“叶氏方程”之后，intel才从方程中获得了集成化设计的真正思路和原理meiwe ⊙cc
……
“上帝是公平的meiwe ⊙cc”
负责混合芯片的工艺工程师卡尔特端着咖啡，惬意地抿了一口后回到自己的工位上，他笑着对身旁的同事说道：“任何人都必须在叶氏方程下，才能够完成混合电路的设计，包括EDA，也包括制程meiwe ⊙cc”
“不，如果上帝是公平的，就应该由我来发现这个方程meiwe ⊙cc”
卡尔特笑着耸了耸肩，随后便轻轻咳了一声提醒同事meiwe ⊙cc
因为团队BOSS来了，似乎还脸色不善meiwe ⊙cc
“开会meiwe ⊙cc”
随着BOSS的一声，一干工程师们慵懒地走向会议室meiwe ⊙cc
半分钟后meiwe ⊙cc
布莱克望向沉默不语的工程师们meiwe ⊙cc
就在刚才，他给大家分享了一篇由大陆分公司那边传过来的报告，里面简单描述了一款代号为JZ03的通用型混合芯片，同时还附带了一个网站地址meiwe ⊙cc
打开这个极其简约的、甚至只有中文页面的网站后，映入眼帘的就是一个发布会图片meiwe ⊙cc
即便在场的绝大多数人都看不懂中文，但也能看懂，这个叫集智科技的公司是要在10月6号进行一场发布会meiwe ⊙cc
发布的产品有混合芯片，设计芯片的ED