nm工艺比起来如何呢
随后他不再犹豫，直接消耗了45真理点，而后，熟悉的感觉再一次来了
这一次，他同样捕捉到了几行公式，因为花费了45真理点，使得他这一次直接捕捉到了三行公式！
【︶：H^(p，q)(X)*H^p(X)→H^p+p(X)】
【N^cH^k(X，Z)=H^k(X，Z)∩（H^k-c）】
【H^(k-c)，c(X)⊕…⊕H^c，(k-c)(X)】
再次凭借强大的记忆力记住了这三行公示后，而脑海也再一次归入到黑暗之中，然而，林晓依然没有发现任何奇怪的轮廓出现，眼前只有一片虚无
林晓叹口气，这就很难受了
总共花了60真理点，结果什么都没有发现
有点亏啊……
无奈的摇摇头，看来这个意外被发现的BUG，也许确实是个BUG，而现在也确实已经被修复了
系统究竟藏着怎样的秘密呢？
林晓不清楚，但或许，未来的时候他也能够挖掘到呢？
“算了，不管了”
他摇摇头，把这些遗憾给甩走，然后转头将注意力放到了自己花了五十真理点兑换到的这两个技术上面
不管亏不亏，这两个技术好歹是实实在在的
首先是，第一个技术，也就是半导体封装材料
封装材料，同样也是半导体产业中的一个大头，同时，这也是华国当前半导体产业链中的一个短板
芯片生产流程分为四个部分，首先就是晶圆制造，这个晶圆制造，包括硅晶圆的制造，同时还包括了后续光刻、蚀刻等环节
第二步是对光刻好的晶圆进行测试，保证第一步光刻出来的芯片在基本性能上都是没问题的
接下来第三步，就是封装了，之前生产出来的芯片都是相当脆弱的，表面那精度达到纳米级别的集成电路，掉一粒灰尘进去都可能导致电路短路，所以这就需要封装材料来保护这个电路了
而封装材料的好坏也就十分的重要，所以封装材料也是半导体行业的一个热点研究领域，不过，华国还是吃了起步晚的亏，再加上隔壁岛国技术积累的足够多，几乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市场份额
之后的第四部分是对封装后材料的测试，这个华国倒是没有落后，当然也是因为这个东西技术难度较低的缘故
而现在，系统给林晓的这个封装材料嘛……
林晓露出了惊喜的目光
这个封装材料有点好啊……
封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，前者便宜，后两者则都比较贵，而其中塑料封装材料主要的问题就是比较脆，同时介电损耗性能差，不如陶瓷的
然而系统给出的这种塑料封装材料，采用的是一种改性环氧树脂，同时内部掺杂了固化剂酚醛树脂的模塑粉，其在热作用下交联固化为一种
点击读下一页,继续阅读 首席设计师 作品《从全能学霸到首席科学家》第283章 尝试探索黑暗