“芯片的凹坑也是石墨烯组成的封装技术是来自银星材料收购的封装公司。
背部连接散热器的铁盖被取消了，石墨烯接手了它的工作，散热器也是石墨烯做成的，散热器直连机箱外壳，散热效果绝对吊打液冷散热。”
内存条的接口是十厘米长的无隔断式接口，这个接口部分正反都可以插进去，两边有电磁固定卡扣，并且可以安装八个内存条，卡槽占用的面积是5×10=50平方厘米的面积。
并且内存条可以配备独立的散热器，石墨烯制成的散热器可以让内存温度降到常温状态。
硬盘的接口也改为大的TP－C接口，这种要求是为了统一接口还阻止石墨烯的产品与普通产品混淆。
电源的接口设计并没有什么改变，但是从电源到主板的接口被改变成为tp－c接口，连接主板的是大tp－c接口，连接硬盘风扇CPU的是小tp－c接口。
各种外接接口被改成tp－c连接，并且在笔记本产品规范条例中讲了，笔记本整个机身只能有一种接口，就是大小tp－c接口，每个产品都配备混沌Z芯片。
Z芯片是万物互联的基础，可不能遗忘，Z芯片的功能是自组网还有设备靠近连接，局域网自组，无延迟信息交换等。
当然这个接口不只是在手机上电脑上使用的，所有产品遇到对外数据传输的接口就使用tpc接口，比如汽车数据接口和充电口，充电器对外输出口等。
除了那些已经卖出去或者生产的产品除外，之后凡是采用石墨烯材料或者加入未来商会的都需要采用两边都是tp－c的接口。
以上就是关于接口协议的一些规范和要求了。
接下来将有请银星科技CEO刘婉欣上台，她将宣布未来商会的入会事宜。
刘婉欣迈着大长腿从容不迫地走上演讲台。
“我们未来商会成立的目的就是打破西方的技术封锁，实现产品百分百国产化，为此我们将不会对商会以外的成员提供石墨烯材料。”
刘婉欣侃侃而谈，霸气地话语从她口中说出竟然毫不违和。
“当然对于加入商会的企业我们是有一定的要求。第一不能有任何境外财团或是势力控股，第二不接受外资企业，当然合资企业也不行，第三企业必须有一定的科研实力，完全靠买来的技术进行生产的企业是不会得到石墨烯材料的第四加入商会的企业不得有任何不良记录，比如偷税漏税，出卖