492章 技术革命！
“杨少，华兴团体旗下的新蓝科技公司这次推出了3d闪存芯片真是革命性的技巧，我听说这个技巧方案还是你提出来的？”
张志中非常好奇地问道。
“我就是供给了一个想法，具体的设计方案还是下面的技巧职员往做出来的。”
杨杰笑着说道。
“杨少，你真是神人，怎么会想到这么一个尽妙的技巧方案的？”陈文龙无比佩服地问道。
“呵呵，之前的芯片都是平面结构，大家都是绞尽脑汁地往有限的面积塞进更多的晶体管，pcb上敷设更多颗粒并应用更长的连线，内存系统在提升容量时都会受到来自pcb面积的束缚，互联线长、带宽以及通信延迟也会随之增大，我就想着让电子层堆叠上往，没想到这个技巧方案倒是做成了。”
杨杰笑着说道。
陈文龙跟张志中都是搞技巧出身的，他倒是不介意跟他们多说说一些技巧上的事情。
“杨少，你这个想法尽妙尽伦，但是实现起来也是极为艰苦吧？”陈文龙问道。
固然杨杰嘴上说的似乎这个堆叠技巧似乎是在路上无意中捡到珍宝一般，但是他深知这么多电子层一层层地堆叠起来，光是如何构思出这些电子层如何布局就已经是天才的想法了，这跟工程师建设大楼一样，在设计阶段就要保证这栋大楼不会涌现灾难性的成果，还要考虑到在加工过程中如何能够实现这个方案，假如不是一个有着数十年功底的芯片设计师根本根本就不要想设计出来！
根据新蓝科技公司的对外发布的材料显示，他们两年前堆了差未几有二十四层，忽然激增的内存颗粒和并行存储链路对内存把持器提出了极大的寻衅，假如依旧采用传统结构，让全部内存颗粒都往对应单一且同一的内存把持器的话，无论cpu还是gpu都要可能要做到巴掌大，解决这个问题的方法是必须重新对内存把持器重新作出设计。
陈文龙猜测新蓝科技公司的这些研发职员对内存把持器可能是做了分级治理的功效设计才解决了问题。
另外就是最大的困难就是这些电子层之间的工艺互联问题，如何在这些电子层特定的地位如何实现开口，然后让这些电子层实现互联，陈文龙想破脑袋也是想不出中晶微是用什么工艺做到的。
新蓝科技公司对外宣传的材料提到的这种工艺叫做垂直互联技巧，他们两年前第一代堆了二十四层，只进行了小批量地生产，想必是设计跟工艺都不成熟，没想到往年堆到了三十二层，并且现在开端大批量地生产，想必是设计方案跟工艺已经成熟了。
现在新蓝科技公司推出的目前业界容量最大的单片集成电路芯片，容量达到了2g，而南韩三星现在刚刚推出的闪存芯片单片最