第381章 整体解决方案（2）
激光切割机，算是光电科研在LED设备领域的第二个杀手锏但这里有个问题，激光切割技术，是没有办法用专利保护的
激光，以及激光切割，在机加工行业很常见这一次只不过是应用在半导体行业而已
激光切割无法申请专利，退而求其次，光电科研就申请了一些周边专利例如激光聚焦的位置，切割方法等，给其它人制造点麻烦这里就包括了后世比较有名气的隐形切割技术（StealthDicing）
但这些专利技术，还无法彻底阻止其它玩家进军这个领域，因为晶圆的精度还没有进步到，需要这些高精尖技术的时候
但短期内，这种情况应该不会发生
这里主要的原因，还是此时LED的市场还不够大设备制造商们，还不值得投入这么大精力，跑到这个细分市场，与已经占据了先发优势的光电科研死磕
所以，光电科研至少还有一段时间，可以独享这一个市场至于这个独享是多久，过一天算一天吧
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“为什么这里会有两台切割机？它们之间有什么区别吗？”
有人发现了新的问题房间里的两台机器，在构造上有着非常明显的区别
“这两台机器，虽然都采用了激光技术进行切割，但是它们的原理不同”
成永兴从人群后方走了出来，接过了解说权
“我们眼前看到的，左边这一台，实际上已经满足当前生产所需要的精度要求这也是现阶段为为大家推荐的首选目标而右边这台，是为未来生产准备的，它里面包含了一套新的专利激光切割技术，《激光微水刀（LaserMicroJet）》”
“又是一个专利技术？它的优点是什么？”
“激光微水刀的优点，把激光聚焦后导入比发丝还细的微水柱中，从而引导光束，并冷却工件，消除了传统激光热影响区(HeatAffectedZone)过大的缺陷从而提高了激光切割的质量，因而非常适合对高档LED的加工场合”
“你说的高档指什么？”
“也许是以后的激光器吧，谁知道呢？”
成永兴其实也对这个新截胡来的专利技术，不是很了解只是看在后世对这种技术很崇拜的样子，就把它顺手截了下来至于这个东西，什么时候有用，有什么用，现在还不清楚
LED领域上暂时用不上，也许在其它领域，例如航天之类的，能找到市场
一群人对这台更加高端的机器，看了会新鲜就失去了兴趣没有用处的技术，再高级也没有用
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“我们希望订购两台激光切割机！”
菲普的约瑟夫，把手举了起来
MOVCD的订单已经下过，而光刻机，菲普自己就有，是不可能外购的激光切割