设计错漏
方柏看完信息，心中一喜，立马体验。
拿出自己的bp机，默念lv2功能分析探测！
呈现出透明的三维图，一片墨绿色，绿色与lv1的浅豆绿不一样。
没有其它颜色了，按照正常来说，绿色代表合格。
分析的同时，跳出一个提示，没有一丁点延时。
解析结果：无设计错误
看到这个结果，方柏感觉不对劲。
不是应该提示汉化方向，或者更为先进的设计方向吗？
如果以未来眼光来分析的话，这个bp机设计肯定有问题。
看来，他对lv2的功能理解错误了。
不能优化设计！
为了深入了解新的功能，方柏下楼，拿电视来进行探测。
他发现，有故障的线路板，使用lv1，很快查出故障在哪里。
换作lv2分析设计错漏功能后，线路板呈现还是一片墨绿色。
也就是说，这个线路板设计没有问题？
方柏不这样认为。
然后，他抠字眼读取功能作用。
既然说是设计错漏，很有可能指的是，非常明显的设计错漏，才能解析出来，而像已经能够实现功能的，并不能够解析出来。
方柏为了验证他这个猜测是否正确，他瞄准了自己的自行车。
这么多零部件，应该有设计错漏的吧。
走到自行车前，中指触摸，lv2分析。
果然，透明三维图下，一共有十几处红点。
比如手把处，解析结果：管口未设计倒角，安装塑料套不方便。
看到这个结果，方柏一下子就理解了。
正常来说，倒角一方面是防止割伤，另一方面是工艺上的方便，比如安装其它零部件。
只是，这个解析指出设计错漏，但并没有说明要倒角多大，倒圆角还是倒直角，必须懂机械设计的人才知道这些细节。
方柏再观察其它设计错漏，比如孔径设计过小，螺栓安装困难等。
十多分钟后，方柏总算摸清楚lv2的新功能了，也对lv1有了更清晰地理解。
比如刚才这辆自行车，它没有故障，因为能够使用，使用lv1查不出来。
而用lv2探测，就能查出来原设计的错漏。
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