集团并没有制造芯片的实验室。”
“啊？”宁清抬头看了托尼尔桑达一眼，脸上现出不服气的表情，张了张嘴，却没说话，下一刻只是闷闷的答道：“哦，那也可能是我给搞错了吧。把别的实验室当成芯片实验室了。”
托尼尔桑达笑了笑，说道：“肯定是这样了。这是光刻程序，也是芯片制造根本绕不过去的一道工业程序。”
宁清又张了张嘴，但最终还是没发出声音，只是脸上不服气的神色更重了。
托尼尔桑达看到这一幕，温和的说道：“你有什么想法也可以跟我说说，毕竟我研究芯片几十年了，相信你的问题难不倒我。”
宁清犹豫了片刻，然后痛快的开口道：“好吧，托尼尔，有一位叔叔告诉我，芯片其实可以绕过光刻程序，因为可以先在标准碳纳米管材料的内壁跟外壁蚀刻出电路，然后放进一个大型培养槽中，利用催化剂，让碳纳米材料沿着内外壁的电路生长出来。这也是生产芯片的一种方式，而且芯片本身还是三维的，加上碳原子比硅原子更小，利用这种技术未来可以生产出比传统硅元素更强大的芯片。你觉得可能吗？”
托尼尔桑达眨了眨眼，再次笑了起来：“宁，你说的那个叔叔是一位写科幻小说的作家吗？”
这次宁清的神色更不服气了，立刻反驳道：“谁说的？我都见过没封装的成品！就是一个硅底座然后上面跟芯片差不多，都是密密麻麻的那种东西，然后硅底座下面的切面上就是那些接触点！”
托尼尔桑达脸上露出不屑的笑容，说道：“看到的也未必是真实的。好你说用碳纳米管做芯片，你想想看吧，那些碳纳米管密密麻麻的排列堆积在一起，运行的时候光是最简单的散热问题都无法解决。”
听到这话，宁清的精神立刻抖擞起来，不服的神色更甚，还带着一丝回忆之色：“这个问题我正好听那位叔叔说过，散热完全可以通过设计解决。芯片边缘使用碳纳米束结构来克服，嗯，克服界面热阻，硅通控侧口跟边缘分别有四条线，同样用碳纳米管填充，这种材料导热率大于一般普通材料，能快速将芯片内部热量导出。
还有，碳纳米管排列时，信号是间隔处理的。也就说相邻的通孔电路是被散热用碳材料隔开的。芯片满负荷运作的时候，采用了相邻信号处理间隔排列。永远都有一部分芯片在高负荷计算时，负责散热，当另一部分超负荷运作时间达到一个界定值，就会进行轮换。这是一种一种全新的全碳散热结构！”