第35章 过奖了
叶枫看着满地泛白的沙子，说道：“怎么这里的石英砂没有人来开采？”
王猛问道：“沙子有什么好开采的？你要是要明天我给你拉两车”
叶枫解释道：“石英砂是提炼硅的主要原料”
王猛疑惑道：“哪个龟？做甲骨文那个？”
叶枫无奈道：“造芯片那个”
王猛恍然大悟道：“哦，你这么说我就知道了小时候我也进过京，去硅谷买过电脑”
王猛又接着问道：“这玩意能造芯片？怎么造？用这沙子就行了？”
叶枫想了想说道：“当然不会这么简单硅基芯片原材料就是石英砂，当然不是拿这些沙子直接造需要提纯，提纯石英砂做成多晶硅，只是造芯片第一步的一部分”
王猛好奇的问道：“听说当年盎撒子国也是集合了远西几十个国家的科研力量，攻克了一系列技术难题，才垄断了制造芯片最先进的技术这芯片是怎么造出来的？为什么那么难？”
叶枫略一沉吟，似乎在打开某一个记忆空间，然后缓缓的说道：“芯片制造简单的说可以分为四步第一步先制造硅晶圆半导体产业的最上游是硅晶圆制造硅晶圆又分为三步依序为硅的初步纯化、多晶硅的制造和硅晶圆制造”
“硅晶圆的制作又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种单晶硅的初步纯化纯度在98%以上，但这还不够要将硅制造成多晶硅制作方法是将冶金级硅制成多晶硅这里的多晶硅可分成高纯度与低纯度两种高纯度是百分之九十九点后面九个九，低纯度的是百分之九十九点后面七个九高纯度是用来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅”
“第二步是IC设计aofeng915♟ccIC设计步骤可分为规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟和光罩制作”
“第三步是IC制造aofeng915♟ccIC制造的步骤是薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除，然后不断的循环数十次薄膜工艺是镀上金属或氧化硅光阻工艺是在晶圆上涂上一层光阻即感光层显影工艺是用强光透过光罩后照在晶圆上蚀刻工艺是把没有光阻覆盖的薄膜冲蚀光阻去除工艺是把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是电路图了”
“简单说就是把光罩上的电路图转移到晶圆上它的过程和传统相片的制造过程非常类似当然，实际的过程没那么简单仅光罩就要好几十层构成，而且每层需要的材质又是不一样的”
“第四步是IC封测封测包括封装和测试封装的流程有切割、黏贴、焊接、模封切割是第一步就是把IC制造公司送来的一片片晶圆切割成一颗颗长方形的黏贴是把IC黏贴到PCB板上