ng ¤cc它一个单元中只有0和1两种变化，只能存储1bit的数据fengkuang ¤cc
它的优点是快，稳定性好，寿命长——理论上可以达到十万次完全擦写的寿命fengkuang ¤cc
但确点也很明显，容量低，成本高fengkuang ¤cc在后世，能用到它的场景只有极端环境下的工业领域和其他不计成本的领域fengkuang ¤cc
然而，成本向来是阻止一种科技产品普及的最大拦路石，也是最容易被搞定的拦路石fengkuang ¤cc
于是几年后，Intel就搞定了新的架构，MLC——MultiLevelCellfengkuang ¤cc
相比SLC，它的每个cell单元能存储2bit信息fengkuang ¤cc
相应的，它的制程就更复杂，同时可靠性也读写速度也降低了，使用寿命更是以指数方式下降fengkuang ¤cc
但就算如此，它的价格依旧略显昂贵，并未给闪存带来真正意义上的普及fengkuang ¤cc
真正让闪存普及的，其实是TLC——TrinaryLevelCell，翻译过来就是三重单元fengkuang ¤cc
它每个cell单元能存储3bit信息，需要更复杂的制程和电压控制fengkuang ¤cc
缺点一如既往fengkuang ¤cc
然而，它却是让闪存走进千家万户的绝对功臣fengkuang ¤cc
以至于，到了后面还诞生了QLC——每个cell单元能存储4bit信息，容量更大，但更慢，寿命更短，但成本也能压缩到更低fengkuang ¤cc
并且，来自后世的苏远山知道，在闪存产品的发展过程中，闪存的架构只是制约产品读写速度的因素之一，甚至都不是最大的因素fengkuang ¤cc
最大的因素其实是数据传输的接口协议标准，其次主控芯片和相关技术，最后才轮得到架构fengkuang ¤cc
就像即将诞生的协议，虽然在远芯和星海的倡议下，采取了比较激进的方案，全速状态下也只有48Mbps的传输速率——这已经是历史上12Mbps的四倍了fengkuang ¤cc
在这种协议下，就算你用最牛逼的主控芯片和最牛逼的闪存颗粒，它也慢fengkuang ¤cc
因此，闪存的未来，还得靠协议，主控，颗粒架构，这三方面来同时推进fengkuang ¤cc
……
苏远山这次过来，主要便是要给老李这边指出两个方向fengkuang ¤cc
第一个方向是把单层结构